&

█ 光模塊由哪些部分組成？

光模塊通常由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含探測(cè)器）、驅(qū)動(dòng)電路和光電接口等組成，結(jié)構(gòu)如下圖所示。

光模塊結(jié)構(gòu)示意圖（SFP+封裝）（圖片來源于光模塊白皮書）

█ 光模塊的作用是什么？

在光通信中，信息的傳送與接收都是靠光模塊來實(shí)現(xiàn)的：

1. 在發(fā)送端，光模塊完成電/光轉(zhuǎn)換。

2. 光在光纖中傳輸。

3. 在接收端，光模塊實(shí)現(xiàn)光/電轉(zhuǎn)換。

光模塊的功能

█ 對(duì)于5G來說，光模塊用在哪？

光模塊是5G網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，廣泛應(yīng)用于無(wú)線及傳輸設(shè)備。

面向5G承載，25/50/100 Gb/s高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400 Gb/s高速光模塊將在回傳匯聚和核心層引入。

█ 光模塊的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)路線是怎樣的？

光模塊的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)路線，如下圖所示。

█ 什么是光模塊的封裝？

封裝形式是光模塊最重要的特征。

封裝形式標(biāo)準(zhǔn)的確定，使得各個(gè)廠商生產(chǎn)的光模塊得以兼容、互聯(lián)互通。

隨著光電子器件的發(fā)展，器件和芯片帶寬逐漸增加。器件和芯片的帶寬增加，伴隨著光子集成技術(shù)的發(fā)展，光模塊也實(shí)現(xiàn)了更高速率傳輸，更小尺寸封裝。

下圖展示了光模塊封裝形式的發(fā)展。

█ 光模塊如何提升傳輸速率？

高速率的數(shù)據(jù)傳輸，使得5G的各種應(yīng)用成為可能。

傳輸速率指每秒傳輸?shù)谋忍財(cái)?shù)，單位為Mb/s或Gb/s。光模塊從早期的155 Mb/s，逐漸攀升：622 Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、10Gb/s、25、50、100 Gb/s、200 Gb/s、400 Gb/s、800 Gb/s。

為了實(shí)現(xiàn)更高的速率，通常有以下3種解決方案：

█ 光模塊傳輸距離里的DR、LR、ER，是什么意思？

在光通信領(lǐng)域，更快更遠(yuǎn)一直是通信人的不懈追求。

光模塊傳輸距離，前期主要有SR（100 m）、LR（10 km）、ER（40 km）、ZR（80 km）幾種。

隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，為了更具性價(jià)比的布線，又進(jìn)一步衍生出了DR（500 m）、FR（2 km）兩種傳輸距離。

常見的光模塊傳輸距離如下：

速率越高傳輸?shù)木嚯x越短。

如果距離超過了上述極限，可以使用EDFA（Erbium Doped Fiber Amplifier，摻鉺光纖放大器）等光纖放大器放大微弱的光信號(hào)，使其傳輸更遠(yuǎn)；或者使用相干光模塊傳輸。當(dāng)然兩者都不便宜，需要付出額外的成本。

伴隨著5G時(shí)代的到來，物聯(lián)網(wǎng)的普及，產(chǎn)生的信息呈爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)整個(gè)通信系統(tǒng)基礎(chǔ)的物理層提出了更高的傳輸性能要求。

光模塊作為重要的組成部分，必將持續(xù)為通信發(fā)展貢獻(xiàn)必要的力量。

黄网在线观看免_先锋影音欧美在线_97zyz超碰最新总站_国产中文无码日韩