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隨著通用人工智能技術(shù)在全球范圍內(nèi)的突破，智算中心建設(shè)進(jìn)入新的發(fā)展階段。隨著智算中心數(shù)據(jù)流量不斷增長，對高速率光模塊的需求也逐步擴(kuò)大，智算中心不斷提高的速率要求致使光模塊高頻率迭代升級。我們常見的普通光模塊主要采用III-V族半導(dǎo)體芯片、電路芯片、光學(xué)組件等器件封裝而成，其發(fā)展路徑遵循摩爾定律，在本質(zhì)上屬于“電互聯(lián)”，但隨著晶體管加工尺寸逐漸縮小，電互聯(lián)所面臨的傳輸瓶頸逐漸凸顯，普通光模塊的生產(chǎn)制造也面臨著摩爾定律失效的局面，為了打破這一困境，硅光模塊就此應(yīng)運(yùn)而生。

硅光模塊是什么？

顧名思義，硅光模塊是采用硅光子技術(shù)的光模塊。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。硅光模塊產(chǎn)生的核心理念是“以光代電”，利用激光束代替電子信號進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。硅光子技術(shù)將硅光模塊中的光學(xué)器件與電子元件整合到一個(gè)獨(dú)立的微芯片中，使光信號處理與電信號的處理深度融合，最終實(shí)現(xiàn)真正意義上的“光互聯(lián)”。

硅光模塊與普通光模塊的區(qū)別是什么？

普通光模塊是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的裝置，在制造上需要經(jīng)過封裝電芯片、光芯片、透鏡、對準(zhǔn)組件、光纖端面等器件，最終實(shí)現(xiàn)調(diào)制器、接收器以及無源光學(xué)器件等的高度集成，各器件主要通過封裝技術(shù)進(jìn)行集成。

硅光模塊所使用的硅光子技術(shù)是利用CMOS工藝進(jìn)行光器件的開發(fā)和集成，基于CMOS制造工藝進(jìn)行芯片集成。硅光模塊芯片通過硅晶圓技術(shù)，在硅基底上利用蝕刻工藝加上外延生長等加工工藝制備調(diào)制器、接收器等關(guān)鍵器件，以實(shí)現(xiàn)調(diào)制器、接收器以及無源光學(xué)器件的高度集成。

對比普通光模塊，硅光模塊具有低功耗、高集成和高速率等優(yōu)勢，對于需要大量使用高速光模塊的智算中心而言，硅光模塊具有顯著的優(yōu)勢。

我司有自研的硅光芯片和硅光子集成平臺，該平臺結(jié)合了尖端設(shè)計(jì)原理、先進(jìn)制造技術(shù)和內(nèi)部設(shè)計(jì)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)，可優(yōu)化晶圓加工并最大限度地提高光學(xué)芯片性能，能夠更好的發(fā)揮硅光子技術(shù)的先進(jìn)優(yōu)勢。

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